Алмазный диск для резки полупроводниковых пластин
ДАР - 2 представляет собой алюминиевый корпус, на котором электрохимическим методом осажден никель (в качестве связующего материала) с различными абразивными включениями (для разделения полупроводниковых пластин, например, используют мелкие зёрна алмаза размером 3-5 мкм), а затем с части корпуса никель удален химическим травлением для вскрытия режущей кромки.